半导体设备

EVG 501是一款灵活的晶圆键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺
EVG 301是一款研发型单晶圆清洗设备，采用兆声清洗在键合前对晶圆表面做清洗，提高键合质量
EVG 20是一款红外快速检测系统，主要用于检测键合空洞，是熔融键合设备的合适搭档
EVG 40NT是一款主要用于CD尺寸测量和键合对准测量的设备，具有级高的精度，可作为EVG GEMINI FB中100nm键合精度的验证工具
EVG 610（NIL）是一款基于EVG610光刻机的紫外纳米压印设备，可针对压印、光刻、对准功能进行快速转换
单面/双面光刻系统