如何挑选AFM探针

建议:强烈建议客户根据自己的需求对每个参数做一步步的筛选,因为每点击一次“筛选”,左侧筛选栏都会只保留出满足您要求的探针型号和参数(包括数量),这样对您的进一步筛选起着指导作用。当然,您也可以一下子选择自己想查的几个参数,再点击“筛选”,但是不太推荐,因为一次选择多个参数,有时导致要求苛刻,会把潜在满足您要求的探针过滤掉。


布鲁克常用探针选型指南



材料样品

 

 

大气环境

液下环境

智能成像

高分辨

ScanAsyst-Air  , SNL-10 

ScanAsyst-Fluid + , SNL-10  

 

一般成像

DNP-10 

ScanAsyst-Fluid , DNP-10 

轻敲模式

较软样品/相位成像

OLTESPA-R3 ,  RFESPA-75

SNL-10   DNP-10   

 

一般样品

TESPA-V2 , RTESPA-300  

SNL-10   DNP-10  

 

快速扫描

Fastscan-A

Fastscan-BFastscan-C  

接触模式

一般成像

SNL-10   ,DNP-10 , MLCT  

SNL-10   DNP-10  MLCT  

 

摩擦力显微镜

ORC8-10, SNL-10, DNP-10   

ORC8-10,  SNL-10 DNP-10  

 

电磁学测量

静电力显微镜

MESP-RC-V2 ,MESP-V2, SCM-PIT-V2

磁力显微镜

MESP-RC-V2 ,MESP-V2

表面电势测量

PFQNE-AL ,MESP-RC-V2, MESP-V2,OSCM-PT-R3 ,SCM-PIT-V2

导电原子力/隧穿原子力

MESP-RC-V2 ,MESP-V2, SCM-PtSi,OSCM-PT-R3 ,SCM-PIC-V2, SCM-PIT-V2

峰值力隧穿原子力显微镜

PFTUNA ,MESP-RC-V2, MESP-V2,SCM-PtSi ,SCM-PIT-V2

扫描电容显微镜

OSCM-PT-R3 ,SCM-PIC-V2, SCM-PIT-V2

扫描扩散电阻显微镜

SSRM-DIA ,DDESP-V2, DDESP-FM-V2,OSCM-PT-R3 ,SCM-PtSiSCM-PIT-V2

压电力响应显微镜

DDESP-V2 , DDESP-FM-V2  , MESP-RC-V2 ,  MESP-V2 , OSCM-PT-R3  , SCM-PtSiSCM-PIT-V2

 

生物样品

生物小分子

一般成像

MLCT, DNP-10,DNP-S

高分辨

SNL-10 ,Fastscan-D, AC40

细胞

一般成像

MLCT, DNP-10

力学测量

MLCT-BIO,DNP-10 ,ScanAsyst-Fluid, PFQNM-LC-A-CAL

探针修饰

修饰小球

NP-O10

修饰分子

NPG-10

 

用于高分辨成像的超探针

Dimension Icon

大气

ScanAsyst-Air-HPI,PeakForce-HiRs-SSB

液下

PeakForce-HiRs-F-B

Dimension Fastscan

大气

PeakForce-HiRs-SSB*,PeakForce-HiRs-F-A

液下

Fastscan-D-SS

*setpoint need to be around 100pN

 

力学测量

杨氏模量(E)

探针类型

弹性常数(K)

0.7Mpa<E<20Mpa

SNL-10 ; SCANASYST-AIR*

0.5N/m

1Mpa<E<100Mpa

SAA-HPI-30

0.25N/m

5Mpa<E<500Mpa

AD-2.8-AS;AD-2.8-SS

2.8N/m

RTESPA-150

5N/m

10Mpa<E<1Gpa

RTESPA-150-30

200Mpa<E<2Gpa

AD-40-AS;AD-40-SS

40N/m

RTESPA-300

100Mpa<E<10Gpa

RTESPA-300-30

1Gpa<E<20Gpa

RTESPA-525 ; RTESPA-525-30

200N/m

10Gpa<E<100Gpa

DNISP-HS; PDNISP-HS

450N/m


可下载的探针选型资料,如下:


Calibrated Probes - 武汉U乐国际科技有限公司 (shanghaipolong.com)

力学测量选针表 - 武汉U乐国际科技有限公司 (shanghaipolong.com)


每个探针都有三部分组成:tip(针尖),cantilever(悬臂梁),substrate(基片)

大部分材料都是硅或者氮化硅。

一般悬臂梁的形状有:矩形和三角形、Special。

1)悬臂的主要参数有:spring constant(弹性系数)、resonance frequency(共振频率)、悬臂长度(宽度厚度等)、悬臂形状、悬臂的镀层、悬臂材料、悬臂梁的数目等;
2)针尖tip的主要参数有:tip radius、tip geometry、tip coating、tip height等;
3)不同的探针具体有不同的用途, 所以我们也从适合的样品(sample)类型、适合的AFM机型(包括非Bruker品牌的afm机型)、适合的工作模式(work mode)、适合的应用(application)对探针做了分类,可以在探针左边的帅选栏里进行相应的筛选和查询。


如何挑选AFM探针

1)确认待测物(详情可以参见探针左侧的相关筛选栏)
         如:高分子、无机物、细胞........
2)确认AFM应用(application,详情可以参见探针左侧的相关筛选栏)模式
         形貌、电性、液下成像、力曲线............
3)确认扫描扫描的精度
挑选合适探针针尖1nm、2nm、7nm、10nm........?
4)确认共振频率和弹性系数(详情可以参见探针左侧的相关筛选栏)
         取决于扫描速度、工作模式(work mode,详情可以参见探针左侧的相关筛选栏)、待测物软硬度等信息



注:探针网站里,呈现的都是常见的探针系列及型号,除此以外的 bruker(布鲁克)探针型号(如:PFQNM-LC 、PEAKFORCE SECM 等探针)报价或者详细参数,有需要的客户线上线下咨询探针销售。


下面针对大部分探针系列逐一做简要的说明。
关于不同系列探针后面的 A,AW,W;-HM,-HR,-LM 等说明,如下:

1)AD 系列探针,金刚石镀层导电硅基探针,一盒 5 根。根据频率和曲率半径的不同,有不同的型号。

2)CDP 和 CDR 系列、EBD-CD 探针,主要用于 insight(全自动原子力显微镜)机型上。

3)CLFC 系列探针,tipless
  • CLFC-NOBO 和 CLFC-NOMB 探针,用来做 calibration,用其自身已知的悬臂 Kref(弹性系数)值来校准未知探针悬臂的 K 值。
  • 要校准的悬臂的弹性系数一般应该在 0.3Kref <K < 3Kref范围内。

4)CONTV 系列的探针,
  • -A 表示一盒 10 根针,且悬臂背面有 Al 镀层;
  • -AW 表示一个 wafer,大概有 300-400 根针,且悬臂背面有 Al 镀层;
  • -W 表示一个 wafer,但悬臂背面无镀层(no coating);
  •  只写了 CONTV,表示一盒 10 根针,但悬臂背面无镀层(no coating)
  • -PT 表示悬臂前面(含 tip)有 Ptlr 镀层,导电

5)DDESP 系列和 DDLTESP-V2、DDRFESP40 探针,导电,有导电金刚石涂层 tip

6)DNISP 系列PDNISP、MDNISP-HS、NICT-MAP 探针,有手工制作的天然金刚石纳米压痕 tip,都可以做纳米压痕。

7)DNP 系列探针,每个型号悬臂背面都有 Gold 镀层;
  • -10 表示一盒 10 根针且曲率半径的标称值为 20nm;
  • DNP 后面啥数字没有,表示一盒一个 wafer,大概有 300-400 根针,且曲率半径的标称值为 20nm;
  • -S10 表示一盒 10 根针且曲率半径的标称值为 10nm;
  • DNP-S 后面啥数字没有,表示一盒一个 wafer,大概有 300-400 根针,且且曲率半径的标称值为 10nm
8)ESP 系列的探针,
  • ESP 后面带 A,表示一盒 10 根针,且悬臂背面有 Al 镀层;
  • ESP 后面带 AW 表示一个 wafer,大概有 300-400 根针,且悬臂背面有 Al 镀层;
  • ESP 后面带 W 表示一个 wafer,但悬臂背面无镀层(no coating);
  • 只写了 ESP,表示一盒 10 根针,但悬臂背面无镀层(no coating)。

9)Fastscan 系列探针,专门用在 Dimension FASTSCAN 这个 AFM 机型上

10)FESP 系列的探针,

  • FESP 后面带 A,表示一盒 10 根针,且悬臂背面有 Al 镀层;
  • FESP 后面带 AW 表示一个 wafer,大概有 300-400 根针,且悬臂背面有 Al 镀层;
  •  FESP 后面带 W 表示一个 wafer,但悬臂背面无镀层(no coating);
  • 只写了 FESP,表示一盒 10 根针,但悬臂背面无镀层(no coating)。
11)FIB 系列的探针,
  • -A 是一盒 5 根,且悬臂背面有 Al 镀层;否则就是一盒 5 根,但悬臂背面无镀层(nocoating);
  • 不同 AFM 机型对应的有不同型号的 FIB 探针,具体请在 AFM 探针筛选中查询。
12)FMV 系列探针,
  • -A 表示一盒 10 根针,且悬臂背面有 Al 镀层;
  • -AW 表示一个 wafer,大概有 300-400 根针,且悬臂背面有 Al 镀层;
  • -W 表示一个 wafer,但悬臂背面无镀层(no coating);
  • 只写了 FMV,表示一盒 10 根针,但悬臂背面无镀层(no coating)
  • -PT 表示表示悬臂前面(含 tip)有 Ptlr 镀层,导电
13)HAR 系列探针,
  • -A-10 表示一盒 10 根针,且悬臂背面有 Al 镀层;
14)HMX 系列探针,
  • -10 表示表示一盒 10 根针,且悬臂背面有 Al 镀层;
  • -W 表示一个 wafer,且悬臂背面有 Al 镀层;
15)LTESP 系列探针,
  • -A 表示一盒 10 根针,且悬臂背面有 Al 镀层;
  • -AW 表示一个 wafer,大概有 300-400 根针,且悬臂背面有 Al 镀层;
  • -W 表示一个 wafer,但悬臂背面无镀层(no coating);
  • 只写了 LTESP,表示一盒 10 根针,但悬臂背面无镀层(no coating);
16)MESP 系列探针,导电,悬臂前面(含 tip)有 Magnetic CoCr 导电涂层
  • -HM 表示高磁距 high moment;
  • -HR 表示高分辨高磁矩(high-resolution, high moment);
  • -LM 表示 low moment;
17)MLCT 系列,
  • -bio 和-bio-DC 是为生物样品优化的探针,tip 的形状和高度跟 MLCT 不一样,而且-bio-DC 有热漂补偿,因此对于细胞培养和温度变化中测量的生物样品,可以考虑用这款探针。
  •  MLCT-FB 的镀层比 MLCT 厚,其他方面和 MLCT一样。
  • -O 表示没有 tip。
  • -UC 表示没有镀层。tip radius 是 20nm。
18)MSCT 系列探针,
  •  MSCT-MT-A 只有一个悬臂,只能在 innova 上用。
  • -UC 表示没有镀层。MSCT 相比 MLCT 系列,针尖半径(tip radius 为 10nm)更小。

19)MSNL 系列,比 MSCT 和 MLCT 系列的针尖半径更小,只有 2nm。

20)MLCT\MSCT\MSNL 系列的探针,有镀层的都是 reflection gold。

21)NCHV 系列,虽然参数和 rtesp-300 差不多,但其是性价比高的探针,只能做定性的分析,不能拿来做 QNM。

22)NCLV 系列探针也是性价比高的探针

23)NP 系列探针,
  • -10UC 表示一盒 10 根,且悬臂背面无镀层;
  • -W-UC 表示一盒一个 wafer,且悬臂背面无镀层;
  • NP 后面跟“G”,表示悬臂前面和背面都有 Gold 镀层;NPG 表示一盒一个 wafer,大概 300-400 根;NPG
  • -10 表示一盒 10 根;
  • -O10 表示一盒 10 根,探针无针尖(tipless)且悬臂背面有 Gold 镀层;
  • -OW 表示一盒一个 wafer,探针无针尖(tipless)且悬臂背面有 Gold 镀层;
  •  NPV-10 表示一盒 10 根,且悬臂背面有 Gold 镀层;

24)OBL-10 探针,是不能调角度的,悬臂的倾角是±3°,不能装在 Dimension afm 上。

25)PEAKFORCE-HIRS 系列探针,tip radius 只有 1nm, 而且频率都是 100KHz 以上,可以做高分辨成像。

26)PFDT系列,专门用在有peakforce deep trench工作模式的Dimension icon机型上测Holes/Trenches

27)PFQNE-AL 探针,导电,是专门为 peakforce KPFM 模式优化的探针。其参数不全,保密的原因

28)PT 系列是做 STM 模式用的探针。

29)RESP 系列探针,
  • RESP 后面跟“A”,表示悬臂背面有 Al 镀层,且一盒有 10 根;
  • RESP 后面跟“AW”,表示悬臂背面有 Al 镀层,且一盒有一个 wafer,大概 300-400根;
  • RESP 后面跟“ ”,表示悬臂背面无镀层,且一盒有 10 根;
  • -10 表示共振频率是 10KHz,
  • -20 表示共振频率是 20KHz;
  • -40 表示工作频率是 40KHz;
30)RFESP 系列探针,
  • RFESP 后面跟“A”,表示悬臂背面有 Al 镀层,且一盒有 10 根;
  • RFESP 后面跟“AW”,表示悬臂背面有 Al 镀层,且一盒有一个 wafer,大概 300-400根;
  • RFESP 后面跟“ ”,表示悬臂背面无镀层,且一盒有 10 根;
  • -190 表示共振频率是 190KHz,
  • -75 表示共振频率是 75KHz;
  • -40 表示工作频率是 40KHz;
31)RMN 系列探针,导电
  • 固体金属(Solid Metal)探针,有优良的导电性,并且不会出现金属涂层硅探针所产生的薄膜粘附问题。
  • 根据不同的应用对应有不同的型号可以选择

32)RTESP 系列探针,
  • RTESP 后面跟“A”,表示悬臂背面有 Al 镀层,且一盒有 10 根;
  • RTESP 后面跟“AW,表示悬臂背面有 Al 镀层,且 盒有一个 wafer,大概 300-400 根;
  • RTESP 后面跟“ ”,表示悬臂背面无镀层,且一盒有 10 根;
  • -150 表示共振频率是 150KHz,-150-30 属于预校准探针,表示共振频率是 150KHz,且曲率半径是 30nm
  • -300 表示共振频率是 300KHz;-300-30 属于预校准探针,表示共振频率是 300KHz,且曲率半径是 30nm
  • -525 表示工作频率是 525KHz;-525-30 属于预校准探针,表示共振频率是 525KHz,且曲率半径是 30nm

33)SAA-HPI 系列 探针,

  • -30 表示是预校准探针,曲率半径为 30nm
  • -SS 表示超尖探针,曲率半径的标称值为 1nm
)预校准的探针有:
  • SAA-HPI-30: 0.25N/m, k certified, controlled end radius, 一盒5根
  • RTESPA-150-30: 5N/m, k certified, controlled end radius, 一盒5根
  • RTESPA-300-30: 40N/m, k certified, controlled end radius, 一盒5根
  • RTESPA-525-30: 200N/m, k certified, controlled end radius,一盒5根
34)SCANASYST 系列探针,

专门为 SCANASYST(智能模式)优化的探针

35)SCM 系列探针,导电,悬臂前面(含 tip)有 Conductive PtIr 或Conductive PtSi 镀层

36)SMIM 系列探针,导电

37)SNL 系列探针,
  • -10 表示一盒 10 根;
  • -W 表示一盒一个 wafer,大概 300-400 根

38)SSRM-DIA 探针,导电

39)TESP 系列探针
  • TESP 后面跟后面跟“A”,表示悬臂背面有 Al 镀层,且一盒有 10 根;
  • TESP 后面跟“AW”,表示悬臂背面有 Al 镀层,且一盒有一个 wafer,大概 300-400根;
  • TESP 后面跟“D”,表示 DLC 涂层硅探针,其表面硬化类的金刚石(DLC)涂层,目的是为了增加 tip 寿命,且一盒 10 根;
  • TESP 后面跟“DW”,表示 DLC 涂层硅探针,其表面硬化类金刚石(DLC,Diamond-LikeCarbon)涂层,目的是为了增加 tip 寿命,且一盒一个 wafer;
  • TESP 后面跟“ ”,表示悬臂背面无镀层,且一盒有 10 根;
  • -HAR 表示具有高纵横比(HAR)探针,是具有高/深几何形状的样品在进行 tapping 模式成像下的理想选择。
  • -V2 表示高质量、新设计的探针;
  • -SS 表示超尖针尖,针尖曲率半径标称值为 2nm,且一盒 10 根;
  • -SSW 表示超尖针尖,针尖曲率半径标称值为 2nm,且一盒一个 wafer

40)VITA 系列探针,做热分析或者做扫描热分析的探针,具体可以通过探针网站搜索对应 的型号和参数、适合的 AFM 机型等信息。

41)VTESP 系列探针,是 visible apex 形状的探针,tip 在悬臂前端,可以用来定位。 OLTESPA-R3,OSCM-PT -R3(导电探针)和 OTESPA-R3,VTESP 系列探针是 visible apex 形状的探针,tip 在悬臂前端,可以用来定位。

  • VTESP 后面跟“A”,表示悬臂背面有 Al 镀层;
  • -300 表示共振频率为 300KHz;
  • -70 表示共振频率为 70KHz;
  • -300(或-70)后面有“-W”,表示一盒一个 wafer;
  • -300(或-70)后面有“ ”,表示一盒 10 根;